Bardzo często stosuje się 1- i 2-składnikowe masy zalewowe, tzw. „potting compounds”. W przypadku dwuskładnikowych mas zalewowych żywica i utwardzacz są mieszane w odpowiednich proporcjach przy użyciu odpowiedniej technologii maszynowej, a następnie standardowo wlewane do wnęki za pomocą statycznej rury mieszającej. Tym samym ten proces zalewania na zimno (zalewanie) jest procesem nieformującym i wymaga obudowy, do której wlewana jest masa zalewowa.
zalewanieowanie typu „potting” oferuje przy tym wiele zalet: zapewnia nie tylko doskonałą izolację elektryczną, wysokie odprowadzanie ciepła oraz redukcję drgań i wstrząsów, ale charakteryzuje się również odpornością na chemikalia, wilgoć, szok termiczny i cykle eksploatacyjne, chroni elektronikę przed kurzem i wilgocią, a ponadto posiada właściwości trudnopalne.
 
Standardowo, w zależności od konkretnych wymagań, stosuje się żywice epoksydowe, poliuretanowe i silikonowe. Wszystkie one różnią się pod względem swoich właściwości (tab. 1). 

lakier ochronny służy do całkowitego lub selektywnego powlekania płytek drukowanych. W przypadku powlekanie selektywne tylko niezbędne obszary płytki drukowanej są pokrywane warstwą ochronną. Z reguły rozróżnia się dwa warianty powłok: powłoka cienkowarstwowa, dzięki szybkiemu utwardzaniu i dostosowanej lepkości, zapewnia wysoką ekonomiczność procesów produkcyjnych. Z kolei lakier ochronny grubowarstwowy zapewnia szczególnie wysoką ochronę krawędzi i powierzchni, chroniąc podzespoły elektroniczne przede wszystkim przed ekstremalną wilgocią. W obu przypadkach lakiery ochronne po wyschnięciu osiągają grubość warstwy w zakresie od 30 do 2000 µm. Dzięki temu podzespół elektroniczny można nadal montować nawet w ograniczonej przestrzeni.  

Ze względu na różną lepkość lakierów ochronnych, a co za tym idzie – różne właściwości rozlewania, na zmontowanych podzespołach elektronicznych chętnie stosuje się zasadę DAM & FILL. W tym przypadku za pomocą lakieru ochronnego o właściwościach tiksotropowych tworzy się „Dam” (pol. „tama”), np. wokół elementów, które nie mogą zostać zalane, na przykład wokół złącze. Pozostałe elementy są następnie zwilżane lakierem ochronnym o niskiej lepkości („Fill”, pol. „wypełnienie”).

Do powłok konformalnych (lakier ochronny) stosuje się różne materiały polimerowe. Użytkownicy mogą więc wybierać między innymi spośród produktów na bazie silikonu oraz produktów utwardzanych promieniowaniem UV. Te pierwsze, ze względu na szeroki zakres temperatur od -40°C do +200°C, doskonale nadają się do trudnych warunków eksploatacyjnych, takich jak w lotnictwie i kosmonautyce lub w przemyśle offshore. Te drugie składają się z akrylanów i poliuretanów lub hybryd obu tych materiałów. Wyróżniają się one przede wszystkim tym, że bardzo szybko utwardzają się pod wpływem promieniowania UV i charakteryzują się bardzo dobrą odpornością na szok termiczny.

Zakres zastosowań lakieru ochronnego jest szeroki i obejmuje między innymi branżę motoryzacyjną, kolejnictwo kolejową, czujniki, elektronikę przemysłową, technika medyczna, a także wspomniane już morskie elektrownie Offshore-energetyka wiatrowa oraz lotnictwo i kosmonautykę.

Szczególną formą zalewania jest formowanie na gorąco (wtrysk niskociśnieniowy). W tej metodzie w jednym etapie pracy moduł jest otulany materiałem, co tworzy strukturę obudowy i jednocześnie chroni moduł. Elektronika nie ulega przy tym uszkodzeniu, ponieważ materiały termoplastyczne o niskiej lepkości charakteryzują się niską temperaturą przetwarzania i są przetwarzane przy znacznie niższym ciśnieniu wtrysku niż w przypadku zwykłego formowania wtryskowego tworzyw sztucznych. Z jednej strony chroni to elementy, a z drugiej pozwala na szybkie utwardzanie tworzyw termoplastycznych i sprawia, że proces ten jest stosunkowo niedrogi.

Formowanie wtryskowe pod niskim ciśnieniem (wtrysk niskociśnieniowy) umożliwia zatem ekologiczne otulanie, klejenie lub uszczelnianie zgodnie z normą IP68 nawet wrażliwych elementów, takich jak styki, czujniki, płytki drukowane i cewki, zapewniając im tym samym ochronę nawet przed najsilniejszymi obciążeniami.

Jedną z branż, na którą ogromny wpływ mają czynniki zewnętrzne, jest na przykład rolnictwo. Maszyny są tu codziennie narażone na różne warunki pogodowe. Do ochrony ich elektroniki idealnie nadaje się technologia formowania na gorąco (wtrysk niskociśnieniowy): zapewnia ona niezawodną i długotrwałą ochronę przed wilgocią, wahaniami temperatury, korozją i wstrząsami. 

Ekstremalne temperatury, zanieczyszczenia i wilgoć, obciążenia chemiczne lub mechaniczne: dzięki odpowiedniej metodzie ochrony komponentów elektronika jest zabezpieczona przed niemal każdym czynnikiem zewnętrznym. Należy jednak wziąć pod uwagę jeden aspekt: „zalewanie” jest możliwy tylko wtedy, gdy zastosowane materiały nie ograniczają funkcjonalności zamontowanych komponentów. W tym celu konieczne jest również zastosowanie rozwiązania połączeniowego kompatybilnego z procesem zalewania – wyklucza to zatem stosowanie zwykłych złączy do płytek drukowanych. Powodem tego jest stosowana najczęściej dwuczęściowa technologia styków sprężynowo-nożowych, w której masa zalewowa (masa zalewowa) może wniknąć w wrażliwy obszar złącza (obszar łączenia) i tym samym utrudnić nawiązanie styku.

W przypadku tradycyjnych złączy należy zatem przed procesem „zalewanie” uszczelnić obszar styku metodą „Dam & Fill”, aby uniknąć ryzyka zakłóceń spowodowanych przez masę zalewową (rys. 2). Chodzi tu o to, że masa zalewowa w obszarze styku może z jednej strony zakłócać punkty styku, a tym samym przerywać transmisję sygnału. Z drugiej strony mogłaby ona hamować właściwości relaksacyjne sprężyny.

Aby mimo to umożliwić zastosowanie zalewanie i jednocześnie zapewnić wymaganą niezawodność, zaleca się wybór złącza jednoczęściowego, czyli złącza, które nie wymaga tradycyjnego obszaru wtykowego (obszar łączenia). W przypadku takiego złącza jednoczęściowego przedostanie się masy masa zalewowa do obszaru styku jest niemożliwe.