Bardzo często stosuje się jedno- i dwuskładnikowe masy zalewowe, tzw. potting compounds. W przypadku dwuskładnikowych mas zalewowych żywica i utwardzacz są mieszane w odpowiednich proporcjach przy użyciu odpowiedniej technologii maszynowej, a następnie standardowo wlewane do wnęki za pomocą statycznej rury mieszającej. Tym samym zalewanie na zimno jest procesem nieformującym i wymaga obudowy, do której wlewa się masę zalewową.
Zalewanie typu potting oferuje przy tym wiele zalet: zapewnia nie tylko doskonałą izolację elektryczną, wysokie odprowadzanie ciepła oraz redukcję drgań i wstrząsów, ale posiada również odporność na chemikalia, wilgoć, szok termiczny i cykle, chroni elektronikę przed kurzem i wilgocią, a ponadto ma właściwości trudnopalne.
 
Standardowo, w zależności od konkretnych wymagań, stosuje się żywice epoksydowe, poliuretanowe i silikonowe. Wszystkie one różnią się pod względem swoich właściwości (tab. 1). 

W procesie powlekania konformalnego płytki drukowane są pokrywane powłoką w całości lub tylko selektywnie. W przypadku powlekania selektywnego tylko niezbędne obszary płytki drukowanej są pokrywane warstwą ochronną. Z reguły rozróżnia się dwa rodzaje powłok: powłoka cienkowarstwowa, dzięki szybkiemu utwardzaniu i dostosowanej lepkości, zapewnia wysoką ekonomiczność procesów produkcyjnych. Natomiast powłoka grubowarstwowa zapewnia szczególnie wysoką ochronę krawędzi i powierzchni, chroniąc podzespoły elektroniczne zwłaszcza przed ekstremalną wilgocią. W obu przypadkach powłoki konformalne po wyschnięciu tworzą warstwy o grubości od 30 do 2000 µm. Dzięki temu podzespoły elektroniczne można nadal montować w ograniczonej przestrzeni. 

 Ze względu na różną lepkość lakierów ochronnych, a tym samym różne właściwości rozlewania, na zmontowanych podzespołach elektronicznych często stosuje się zasadę DAM & FILL. W tym przypadku za pomocą lakieru ochronnego o właściwościach tiksotropowych tworzy się „dam” (pol. „tama”), np. wokół elementów, które nie mogą być zalane, na przykład wokół złączy wtykowych. Pozostałe elementy są następnie pokrywane lakierem ochronnym o niskiej lepkości („Fill”, po niemiecku „wypełnienie”).

Do powlekania konformalnego stosuje się różne materiały polimerowe. Dzięki temu użytkownicy mogą wybierać między innymi między produktami na bazie silikonu a produktami utwardzanymi promieniowaniem UV. Te pierwsze, ze względu na szeroki zakres temperatur od -40°C do +200°C, doskonale nadają się do trudnych warunków eksploatacyjnych, takich jak w lotnictwie i kosmonautyce lub na morzu. Te drugie składają się z akrylanów i poliuretanów lub hybryd obu tych materiałów. Wyróżniają się one przede wszystkim tym, że bardzo szybko utwardzają się pod wpływem promieniowania UV i charakteryzują się bardzo dobrą odpornością na szok termiczny.

Obszary zastosowań powłok konformalnych są różnorodne i sięgają od branży motoryzacyjnej po technikę kolejową, czujniki, elektronikę przemysłową, technikę medyczną, a także wspomnianą energetykę morską oraz technikę lotniczą i kosmiczną.

Szczególną formą zalewania jest formowanie na gorąco (Hotmelt Moulding). W tej metodzie w jednym etapie pracy zespół jest otulany materiałem, co pozwala uzyskać strukturę obudowy i jednocześnie chroni zespół. Elektronika nie ulega przy tym uszkodzeniu, ponieważ materiały termoplastyczne o niskiej lepkości charakteryzują się niską temperaturą przetwarzania i są przetwarzane przy znacznie niższym ciśnieniu wtrysku niż w przypadku zwykłego formowania wtryskowego tworzyw sztucznych. Z jednej strony chroni to elementy, a z drugiej pozwala na szybkie utwardzanie tworzyw termoplastycznych i sprawia, że proces ten jest stosunkowo niedrogi.

Formowanie wtryskowe pod niskim ciśnieniem umożliwia zatem, nawet w przypadku wrażliwych elementów, takich jak styki, czujniki, płytki drukowane i cewki, ekologiczne obudowywanie, klejenie lub uszczelnianie zgodnie z normą IP68, a tym samym ochronę przed nawet najsilniejszymi obciążeniami.

Jedną z branż, na którą ogromny wpływ mają czynniki zewnętrzne, jest na przykład rolnictwo. Maszyny są tu codziennie narażone na różne warunki pogodowe. Do ochrony ich elektroniki idealnie nadaje się formowanie na gorąco: zapewnia niezawodną i długotrwałą ochronę przed wilgocią, wahaniami temperatury, korozją i wstrząsami. 

Ekstremalne temperatury, zanieczyszczenia i wilgoć, obciążenia chemiczne lub mechaniczne: dzięki odpowiedniej metodzie zabezpieczenia elementów elektronika jest chroniona przed niemal każdym czynnikiem zewnętrznym. Należy jednak wziąć pod uwagę jedną kwestię: zalanie komponentów jest możliwe tylko wtedy, gdy zastosowane materiały nie ograniczają funkcjonalności zamontowanych elementów. Wymaga to jednak również rozwiązania połączeniowego kompatybilnego z zalewaniem – wyklucza to zatem stosowanie zwykłych złączy do płytek drukowanych. Powodem tego jest stosowana najczęściej dwuczęściowa technologia styków sprężynowo-nożowych, w której masa zalewowa może przedostać się do wrażliwego obszaru złącza, utrudniając w ten sposób kontakt.

W przypadku tradycyjnych złączy przed zalaniem należy zatem uszczelnić obszar styku metodą Dam & Fill, aby nie ryzykować wpływu masy zalewowej (rys. 2). Chodzi o to, że masa zalewowa w obszarze styku może z jednej strony zakłócać punkty styku, a tym samym przerywać transmisję sygnału. Z drugiej strony mogłaby ona hamować właściwości relaksacyjne sprężyny.

Aby mimo to umożliwić zalanie i jednocześnie zapewnić wymaganą niezawodność, zaleca się wybór jednoczęściowego rozwiązania przyłączeniowego, czyli złącza, które nie wymaga tradycyjnego obszaru wtykowego. W przypadku takiego jednoczęściowego złącza przedostanie się masy zalewowej do obszaru styku jest niemożliwe.