- z powrotem
- Opis
- Dane techniczne
- Specyfikacja otworu
- Akcesoria
- Przetwarzanie
- Pliki do pobrania
- Zapytanie dotyczące zapasów
Listwa stykowa VarPol, 2-rzędowa Nr artykułu. 962-60nn6-12
Zdjęcie podobne
Równoległy
Pod kątem prostym
Technologia Press-fit
- Poziom jakości 2
- Technologia Press-fit
- Długość przyłącza: 12,2 mm
- Liczba biegunów: 2–108 (liczba biegunów w rzędzie odpowiada cyfrze „nn” w numerze katalogowym)
- 2-rzędowy
Dane techniczne
Podstawy
| Poziom jakości | 2 |
|---|---|
| Liczba kontaktów | 2–108 |
| Technologia połączeń | Technologia Press-fit |
| Długość połączenia | 12,2 mm |
| Rozstaw płytek drukowanych | 14,55 mm – 18,55 mm |
| Temperatura pracy | od -55°C do +125°C |
Materiał
| Korpus izolacyjny | PBT wzmocniony włóknem szklanym, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Materiał kontaktowy | stop miedzi |
Mechaniczny
| Wymiar siatki | 2,54 mm |
|---|---|
| Siła nacisku na styk | maks. 0,9 N |
| Siła ciągnąca na styk | min. 0,6 N |
Elektryczny
| Prąd roboczy | maks. 1,9 A |
|---|---|
| Napięcie robocze | 150 V |
| Rezystancja styków | < 20 mΩ |
| Powietrze i droga upływu | 1,2 mm |
| Odporność izolacji | >106 MΩ |
Zatwierdzenia / zgodność
| Plik UL | E130314 |
|---|---|
| Środowisko | Zgodność z dyrektywą RoHS |
Specyfikacja otworu
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura warstwowa zgodna z normą IEC 60352-5
