- z powrotem
- Opis
- Dane techniczne
- Specyfikacja otworu
- Akcesoria
- Modyfikacje
- Przetwarzanie
- Opakowanie
- Pliki do pobrania
- Zapytanie dotyczące zapasów
DIN 41612 Listwa wtykowa prosta, typ C/2 Nr artykułu. 304-79016-03
Zdjęcie podobne
Równoległy
Pod kątem prostym
Technologia Press-fit
Wytrzymały
- Długość przyłącza 13 mm
- z strefą podłączeniową klasy 2
- Liczba biegunów: 32
- Technologia Press-fit
- Poziom jakości 2
Dane techniczne
Podstawy
| Specyfikacja | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Poziom jakości | 2 |
| Liczba kontaktów | 32 |
| Technologia połączeń | Technologia Press-fit |
| Długość połączenia | 13 mm |
| Rozstaw płytek drukowanych | 16,85 mm |
| Temperatura pracy | od -55°C do +125°C |
Materiał
| Korpus izolacyjny | PBT wzmocniony włóknem szklanym, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Wartość CTI IEC 60112 | 200 |
| Materiał kontaktowy | stop miedzi |
Mechaniczny
| Wymiar siatki | 2,54 mm |
|---|---|
| Siła wkładania | < 30 N |
| Siła ciągnąca na styk | > 0,15 N |
| Żywotność | 400 cykli wtykania |
Elektryczny
| Prąd roboczy | 2,6 A |
|---|---|
| Rezystancja styków | <20 mΩ |
| Powietrze i droga upływu | ≥ 1,2 mm |
| Odporność izolacji | >106 MΩ |
| Napięcie testowe | 1000 V |
Zatwierdzenia / zgodność
| Plik UL | E130314 |
|---|---|
| Środowisko | Zgodność z dyrektywą RoHS |
Specyfikacja otworu
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura warstwowa zgodna z normą IEC 60352-5
Akcesoria
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Modyfikacje
Na życzenie możemy również dostarczyć
- bez kołnierza mocującego
- Niestandardowa długość dla przyłączy
- Klasy jakości I + III lub zgodnie z wymaganiami klienta
- Wyposażenie specjalne
Przetwarzanie
Opakowanie
Taca
21 sztuk / tacka
17 tac / pudełek