- z powrotem
- Opis
- Dane techniczne
- Specyfikacja otworu
- Akcesoria
- Modyfikacje
- Przetwarzanie
- Opakowanie
- Pliki do pobrania
- Zapytanie dotyczące zapasów
Złącza wtykowe do przełączników zgodne z normą DIN 41612 Nr artykułu. 104-65465-xx
Zdjęcie podobne
Równoległy
Pod kątem prostym
Technologia Press-fit
Wytrzymały
- Styki przełączające w pozycjach a21–a22, b4–b5, b6–b7, b8–b9, b10–b11 dla VME
- Liczba pól: 96
- Dla grubości LP od 1,5 do 2,0 mm: xx = 01_Dla grubości LP od 2,0 do 2,8 mm: xx = 02 (na zamówienie)_Dla grubości LP > 2,8 mm: xx = 03
- Technologia Press-fit
- Poziom jakości 2
- Długość przyłącza 13 mm_ z strefą wtykową klasy 2
Dane techniczne
Podstawy
| Specyfikacja | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Poziom jakości | 2 |
| Liczba kontaktów | 96 |
| Technologia połączeń | Technologia Press-fit |
| Długość połączenia | 13 mm |
| Rozstaw płytek drukowanych | 16,85 mm |
| Temperatura pracy | od -55°C do +125°C |
Materiał
| Korpus izolacyjny | PBT wzmocniony włóknem szklanym, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Wartość CTI IEC 60112 | 200 |
| Materiał kontaktowy | stop miedzi |
Mechaniczny
| Wymiar siatki | 2,54 mm |
|---|---|
| Siła wkładania | < 90 N |
| Siła ciągnąca na styk | > 0,15 N |
| Żywotność | 400 cykli wtykania |
Elektryczny
| Prąd roboczy | 1,5 A |
|---|---|
| Rezystancja styków | <20 mΩ |
| Powietrze i droga upływu | ≥ 1,2 mm |
| Odporność izolacji | >106 MΩ |
| Napięcie testowe | 1000 V |
Zatwierdzenia / zgodność
| Plik UL | E130314 |
|---|---|
| Środowisko | Zgodność z dyrektywą RoHS |
Specyfikacja otworu
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura warstwowa zgodna z normą IEC 60352-5
Akcesoria
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Modyfikacje
Na życzenie możemy również dostarczyć
- bez kołnierza mocującego
- Niestandardowa długość dla przyłączy
- Klasy jakości I + III lub zgodnie z wymaganiami klienta
- Wyposażenie specjalne
Przetwarzanie
Opakowanie
Rurka
25 sztuk / tubka
12 tubek w opakowaniu